对接焊（焊接有几种焊法）
（1）焊接设备与材料焊接设备选用山东奥太ZX7400STG焊机。焊材选用ER50-6、2.5mm焊丝；E4315、3.2mm焊条。
（2）试件材质与规格试件材质选用Q235B，规格为108mm10mm。坡口角度为302 （单边）。
（3）其他工具磨光机、直磨机、钢丝刷、焊条保温桶筒、焊缝检验尺、塞尺等。
（4）打磨标准坡口里外边缘20mm范围内的铁锈、油污和氧化铁清除干净，呈现金属光泽，并打磨出0.5～1mm钝边；坡口角度301。
（5）组对要求间隙3～4mm，焊丝能从间隙处探入内口，仰焊位置内口不易产生凹陷。
2 定位焊
1）定位焊在时钟位置10点和2点处，可避免接头处产生内凹；为了保证打底焊质量，减少接头处焊接缺陷，可采用搭桥定位焊（见图1）。
2）定位焊长度为10~15mm，过短的定位焊易造成焊缝收缩过快，影响打底焊操作。
3）组对时要保证管口内壁平齐，管壁不均匀、椭圆等原因造成的错边量应控制在标准允许范围内，不大于0.8mm的上限。
4）定位焊两端要打磨成U形缓坡，保证接头处熔合百思特网良好，避免根部未焊透及凹坑。
5）角变形的控制：如果采用立向上焊接的管道，在仰焊位起弧，平焊位收弧，则会在平焊收弧附近集聚较高的百思特网热量，焊后收缩量也最大。如果焊口组对垂直，焊接结束后，管口两端会上翘，形成角变形，所以在组对时应使仰焊位间隙稍小，平焊位稍大，一般相差1mm，使焊后管道保持垂直。两侧的变形由于先后次序不同会稍有差别，但基本可忽略不计。
图1 组对定位焊示意
3 打底焊
1）焊接电流为100~140A，瓷嘴选择5号或6号，氩气流量为喷嘴直径的1~1.2倍，钨棒直径2.5mm，靠入坡口内部采用摇把焊接，这样弧长保持均匀，不仅保护效果好且成形均匀；采用连续加丝法，焊丝沿切线方向向熔池填加，仰焊部位（时钟的5点至7点）从间隙处加入，保持焊丝直径的一半在管件内部，可避免内口凹陷（见图2）。
图2 仰焊位加丝位置
2）焊至定位焊时，搭桥定位点打磨掉继续进行焊接；不采用搭桥法定位时，应适当减慢焊接速度，最后的熔孔封堵上后应停止加丝，电弧稍停留，确保背部完全熔合后再加丝填满弧坑熄弧。
3）焊枪角度与管子切线成70 ~80，过于垂直的角度虽然利于加热熔池，但摇把焊时不易向前行走，且不利于观察熔池；过小的角度会造成氩气保护不良，电弧分散，熔池热量不够等。
4）为了避免填充焊时烧穿，打底焊层不宜太薄，一般在2.5~3mm；打底过程中，应经常观察内口穿透的高度，是否存在凹陷、咬边、焊丝未完全熔化、焊瘤等缺陷，根据穿透情况及时调整焊接参数和操作手法。
4 填充焊
4.1 单道填充和多道填充的优缺点
（1）单道填充优点是熔池温度高，利于熔渣和气体排出，行走速度慢，焊条角度变化小，焊条横向摆动幅度大，不易形成凸形焊缝；缺点是仰焊位较难克服下坠，平焊位熔渣前淌覆盖熔池，可能产生夹渣缺陷，熔池有过热倾向。
（2）多道填充优点是焊条摆动幅度小，操作难度小，焊接速度快，焊缝力学性能好；缺点是需合理安排层、道数及焊缝厚度，否则易形成较深夹角，造成夹渣及熔合不良；道数过多，焊缝过窄时，接头易造成成形不良及气孔缺陷。
这里重点介绍单道焊的操作要领。
4.2第一层填充（共填充2层）
（1）焊接电流为了避免烧穿，电流不能太大，一般为95~100A；焊层不宜太厚，一般在3～4mm；焊接速度要快，短弧焊接。
（2）运条方法锯齿形或反月牙形，焊道两侧稍停留，中间摆动速度要快，可以避免形成凸形焊道，凸形焊道由于两侧电弧可达性差，容易造成层间未熔合、夹渣等缺陷。如果控制不好，已经形成凸形焊缝，应在焊接下一层前打磨掉中部凸出部分，使焊道保持平整。
（3）收弧缩孔产生原因及解决办法电流较大，焊接速度较慢时，在停弧处会产生深的缩孔。原因是高温熔池急剧冷却时，由于熔池熔渣很薄，药皮分解的保护气体也突然消失，高温熔池失去保护，使空气侵入而形成收缩孔[1]。收缩孔的深度与停弧时熔池的温度以及焊缝合金元素含量相关，温度越高、合金元素含量越多，缩孔越深。严重的缩孔会贯穿整个打底焊缝，合金元素含量较高的材料会伴随产生弧坑裂纹（见图3）。
图3 弧坑收缩孔
常用的三种解决方法：
1）快带收尾：将要停弧时，焊条快速向前方坡口侧带出约10mm后熄弧，可降低熔池温度，有效避免较深缩孔产生。
2）回焊收尾：要停弧时，焊条往回焊，填满熔池后熄弧，可增加熔池熔渣厚度，降低弧坑冷却速度，减少偏析，减小缩孔深度。
3）反复断弧收尾：停弧后，立即在熔池中间或一侧快速反复引弧、断弧2~3次，使熔池缓慢冷却，并可填充弧坑，避免产生较深缩孔。
缩孔的控制方法是焊工必须掌握的技能：在每一根焊条的结束；在钨极氩弧焊的每次停弧；CO2气体保护焊也不例外。只是对于不同焊层、不同材料和焊接方法上，缩孔深度有所不同，钨极氩弧焊、气体保护焊控制缩孔原理与焊条电弧焊的相同，主要目的都是减缓熔池冷却速度，并填满弧坑。
4.3第二层填充
与第一层的填充方法基本相同，主要区别有以下几点：
（1）收缩孔经过第一层填充焊，焊缝金属较厚，一般很难出现深缩孔，不用刻意控制，采用直接停弧的收弧方法即可。
（2）焊接参数由于行走速度快，焊层薄，熔池温度较低，焊接电流比第一层填充焊大2~5A。
（3）预留深度由于焊道较宽，如果预留深度大，会造成盖面焊接头多，成形差，且两侧容易咬边。
仰焊和立焊位由于熔池重力原因，焊缝易超高，预留0.5~1 mm，平焊位由于熔渣前淌，容易余高不足，可在12点位进行交叉填充，达到与母材平齐。为了保证盖面焊的直线度，在盖面焊时有参照，尽可能不破坏原始坡口边缘。
5 盖面层
5.1运条方法
锯齿形或反月牙形运条。预留深度合适的情况下，两侧停留时间与前进步伐相匹配，如果步伐小，两侧停留时间也稍短，焊缝外观百思特网成形波纹细密；反之，如步伐较大，两侧所需填充金属多，停留时间就较长，这时另一侧液态金属已经完全凝固，焊缝外观成形呈两侧交错的片状鱼鳞波纹。
两种方法相比，前者操作难度更大，在中部摆动次数更多，需要动作更熟练到位，否则易在仰上坡位置产生中部下坠，造成余高超高，两侧咬边。
5.2接头
1）仰焊位另一侧始焊接头，打磨出U形缓坡焊接。
2）同侧接头，与第二层填充时的接头方法基本相同，区别是引燃电弧后拉至弧坑一侧与焊道中心之间。这样可避免因起弧时温度较低，熔渣分离不完全，不易观察，停留时间长会造成宽度差明显，停留时间不够则会造成未熔合缺陷。
5.3焊接缺陷与原因
操作不当，易产生仰上坡位置中部下坠、两侧咬边；仰焊余高偏一侧等成形缺陷。
（1）仰上坡位置中部下坠、两侧咬边 产生原因包括：
1）电流过大。导致熔池温度过高下淌、两侧咬边，根据各人的操作习惯和熔池控制能力，并以下半圈为标准选用合适的焊接电流。
2）摆动方法。中间运条速度慢、两侧停留时间不够会造成熔池温度过高下坠，应加快中间运条速度，降低热量输入，避免熔池中部下坠和两侧咬边。
3）电弧长度。电弧抬高时加热范围增大，不利于降低熔池温度和控制成形，特别是在仰上坡位置，应该压低电弧，减小加热面积，以避免熔池下坠。
（2）仰焊余高偏一侧 仰焊余高不在焊缝中心，偏于一侧是焊工操作常见问题，不仅在5G水平固定焊接位置，在立焊、仰焊位操作时也是常见操作问题。
产生原因包括：
1）由于视线关系造成两侧行进步伐不一。焊工视觉方向很难保证正对焊缝，以锯齿形运条为例，焊工感觉是采用两侧均匀前进的锯齿形运条。但换个角度看，实际是采用斜锯齿形运条行进，且绝大部分焊工左侧行走步伐大，右侧平拉的斜锯齿形运条，会造成余高偏向焊缝右侧。
2）焊条角度偏向一侧。虽然焊条角度不能保证绝对垂直，少量偏移不会造成明显影响，但偏向一侧角度过大时，会造成电弧加热不均匀，两侧熔化速度不一，熔化速度快的一侧停留时间缩短，熔化速度慢的一侧会增加停留时间，造成两侧填充量不同、最高点偏向一侧。
6 焊后清理和自检
焊接完成后，应使用铲子和钢丝刷清除掉焊缝周围的药皮、飞溅、氧化物。认真观察焊缝两侧的熔合情况，是否存在气孔、咬边、熔合性飞溅、焊瘤及焊缝尺寸超标等表面缺陷，并针对施工和竞赛评分标准进行测量和对比，总结得失。对缺陷应引起充分重视，及时处理，并分析产生原因，避免在下次焊接中再次产生，焊工的操作技能水平也会在这个过程中得到不断改进和提高。
参考文献：
[1]陈伯蠡.焊接工程缺欠分析与对策[M].北京：机械工业出版社，2006.
来源：焊接切割联盟
免责声明：本文系网络转载，版权归原作者所有。但因转载众多，无法确认真正原始作者，故仅标明转载来源。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将根据您提供的证明材料确认版权并立即删除内容！
